日月新半導體(昆山)有限公司成立于2004年,坐落于江蘇省昆山市千燈鎮黃浦江南路497號,公司總占地面積1700余畝,規模宏大;專注于半導體集成電路元器件及分離式元器件的封裝與測試、封裝形式的設計開發、測試程序的設計開發,同時提供晶圓針測、可靠性測試服務及相關技術咨詢服務,產品廣泛應用于移動技術、汽車電子、人工智能、物聯網等前沿領域,工藝水平和出貨量均處于全球領先地位。
公司擁有較高的器件豐富度,能夠提供各類型低電壓到高電壓的器件,滿足不同芯片應用的設計需求。同時,其主要類型器件在速度、功耗、導通電阻等性能上達到或接近全球領先水平,為客戶提供了高性能的芯片解決方案,這種一站式的解決方案,讓客戶無需為多個環節尋找不同的服務商,大大節省了時間和精力,極大地幫助客戶優化產品電學性能,提升產品競爭力。
公司秉持“品質贏得信賴,科技創造未來”的服務理念,致力于通過及時、可靠、專業、貼心的服務,贏得客戶的信賴。這種宗旨不僅體現了公司對產品質量和技術創新的重視,也展示了其在服務過程中對客戶需求的細致關懷。同時秉持“真誠服務,創新共贏”的企業價值觀,強調在提供高性能半導體晶圓片的同時,通過真誠的服務與創新的技術實現與客戶的共贏,同時也加強了公司與客戶之間的緊密聯系,共同推動半導體行業的發展和進步。
在江蘇驗廠之家老師專業技術、全程一對一跟進耐心細致輔導以及公司全體員工配合下,一次性順利通過RBA認證,為將來公司發展奠定了良好的發展基礎,既開拓了市場同時也增加了消費者對公司的信賴,在這里再次祝賀日月新半導體(昆山)有限公司2025年一次性成功通過RBA認證,同時也期待未來再次與江蘇驗廠之家合作!